宁波赛墨科技闪耀Carbontech 2024，展现高导热复合材料创新实力

    2024年12月5日，上海新国际博览中心迎来了备受瞩目的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）。此次盛会汇集了全球碳材料产业链的顶尖企业和科研机构，共同展示最新的科研成果和技术创新。宁波赛墨科技有限公司作为此次大会的重要参展商，展示了其一系列高导热复合材料，彰显了在轻质、高导热材料领域的领先地位。

    在Carbontech 2024展览会上，宁波赛墨科技展示了其最新的高导热复合材料，包括石墨-铝复合材料、石墨-铝三明治器件以及高性能的金刚石-铜复合材料。这些产品凭借其卓越的导热性能和轻质特性，在大功率芯片封装、5G通讯和新能源汽车等领域具有显著优势。

    石墨-铝复合材料凭借其高导热性能和轻质特性，在大功率芯片封装领域表现出色。当厚度小于0.5毫米时，其热导率超过400W/mK，厚度大于1毫米时，热导率更是高达500W/mK。这一特性使得石墨-铝复合材料成为有源相控阵雷达、航空、航天等领域的理想选择。

    金刚石-铜复合材料则是国际公认散热能力最强的封装材料之一。宁波赛墨科技的产品在性能和成本上都处于世界领先水平，其导热系数超过550W/mK，热膨胀系数匹配良好，且可制备高热膨胀系数材料，热导率仍保持在400W/mK以上。这一特性使得金刚石-铜复合材料成为射频芯片、超级充电桩、储能等领域散热的最佳材料。

    Carbontech 2024不仅是一个展示新技术和新产品的平台，更是一个促进产学研深度融合、推动碳材料行业高质量发展的重要契机。宁波赛墨科技作为此次大会的重要参展商，不仅展示了其在高导热复合材料领域的最新成果，还与来自全球的同行和科研机构进行了深入的交流与合作，共同推动了碳材料行业的发展。

    未来，宁波赛墨科技将继续深耕高导热复合材料领域，不断推动科技成果的产业化应用，为全球客户提供更加优质的产品和服务。此次参展Carbontech 2024不仅提升了公司的品牌影响力和市场竞争力，更为公司未来的发展奠定了坚实的基础。